2018年3月，美国精准制裁中兴，拿捏住了中国集成电路处于全球产业链中下游、对上游芯片高度依赖的软肋，一场山雨似乎已在云层之后蠢蠢欲动；2018年5月19日，中美几经磋商发布联合声明，为这一轮中美贸易摩擦画上了一个暂时的句号，拉锯过程中微妙的文字游戏、你来我往的大国交锋和耐人寻味的态度变化，让公众的视线再一次聚焦在集成电路行业。

虽然只经过了短短两个多月时间，但交锋中美国所展示出的对中国芯片的限制能力却引发了国人高度恐慌，中兴两个月的库存问题、频临停产将造成的巨大损失、大量员工可能面临的失业，让国人对中国集成电路行业大为失望。“中国集成电路上游受制于人”、“中国缺乏自主创新能力”、“中国集成电路在全球地位低下”，类似这种诟病中国集成电路行业发展畸形的话语在各种评论中屡见不鲜。

但我们认为：中国集成电路行业的发展路径是具有合理性的。
●中国集成电路行业发展路径符合国情、把握住了产业链转移的机遇。中国制造业基础薄弱，不可能一蹴而就掌握全产业链技术；凭借近邻市场和劳动力密集优势，首先承接产业链中下游业务有利于企业进入集成电路行业，同时也有利于中国向产业链上游探索学习；事实上，中国集成电路行业已经取得了不菲成绩
●中国政府早已对集成电路行业发展的重要性给予重视。近年来，中国政府陆续推出促进集成电路行业发展的政策，税收优惠、大基金设立等措施对集成电路行业发展已有推动作用
●本次贸易战，只是把集成电路的问题扩大化，让更多人关注到早已存在、并且早已得到重视的问题。看透本质，本轮贸易战也许是新的契机，将会促进中国集成电路行业的进一步发展


01中国集成电路行业发展路径符合中国经济发展的阶段

错过全球集成电路发展初期的历史机遇是由于国家阶段性发展重点不同，现阶段，面对上游高门槛，发挥比较优势首先进入中下游的路径无可厚非。

行业发展不能与国家经济发展阶段脱节。过去中国依靠在农业、房地产领域的粗放式扩张刺激经济增长，这与中国的国情是相关的，也是必要的；与此同时，欧美等发达国家已经在集成电路领域投入了大量资本，积累了大量的技术和人才。相对于发达国家的先入优势，中国在相关领域必然落后，但如果因此就诟病中国集成电路行业发展路径有问题、诟病中国“缺芯”，那就大错特错了。

●集成电路行业上游不是想进就能进，设计、技术、材料、设备长期垄断在国际厂商手中

设计和技术长期被垄断。集成电路产业链目前有两种发展模式，一种是传统的集成制造（IDM）[1]模式，代表企业包括英特尔和三星；另一种是垂直分工模式（芯片设计Fabless、芯片制造Foundry和芯片封测Package&Testing）。国际厂商长期垄断芯片设计领域，美国的高通Qualcomn、博通、超威AMD一直保持较高市场份额；从产品技术角度看，高端处理器和存储器等领域长期被国际厂商所垄断，中国市场占有率有限。

硅晶圆、高端设备集中在国际厂商中。集成电路代工厂生产成本中约有50%为设备折旧、30%为硅晶圆采购成本，因此设备和硅晶圆对集成电路行业发展至关重要。但目前，硅晶圆主要集中在信越半导体、胜高科技、环球晶圆等国际厂商手中，以上行业三巨头合计市占率在60%以上；半导体设备集中在美国、日本、荷兰等国家，前五大半导体设备厂商合计市占率超过60%，代表企业包括Applied Materials、ASML、Toky Electron。

集成电路行业上游的芯片设计需要长期研发积累、大量人才投入和深厚技术储备；关键材料和设备也长期被少数国际厂商所垄断，因此要想进入该行业的上游并不是一蹴而就的。中国错过了参与集成电路行业早期发展的阶段性机遇，是因为在那个时点受本国所处发展阶段的社会主要矛盾和经济发展侧重所限，但并不能因此否定中国过去的发展，没有曾经的经济积累，也许今天我们也不会有宣告“中国制造”的勇气和实力。我们应该做的，是看清现实：国际厂商垄断了行业上游，我们应该怎么办？曲线救国、发挥差别优势是我们应走之路，事实上，我们也是这样走的。

●发挥比较优势进入产业链中下游，中国把握住了机遇

时至今日，集成电路全球产业链已经开始细分和转移，发达国家保留了先进的设备、技术，将中下游的制造、封装转移到劳动力廉价的地区。从比较优势来看，中国的优势是劳动密集，临近消费市场（亚太市场为半导体主要消费市场，据统计2017年除日本外的亚太市场份额占全球市场的60.60%，中国为半导体市场的主要消费区域）。这对中国来说是历史机遇，中国也把握住了这个机遇。

中国承接了产业链的制造和封装环节，并成绩斐然。制造环节，中国台湾的企业占据行业领先地位，台积电、联电、中芯国际已跻身全球排名前五，但中国企业在生产环节上距全球主流制程上游仍有一定距离；封装行业，中国目前的封装测试技术已经接近国际先进水平，中国厂商产品中，中高端先进封装的占比约30%，先进封装占比达40%-50%，代表企业包括江苏长电科技股份有限公司，其通过收购全球排名第四的STATS ChipPAC Ltd.，行业排名跃居第三。

表1 2016年全球半导体行业厂商排名


国际化的今天，产业发展是有分工的，每个国家在不同环节扮演着它的角色，没有一个国家可以自产自销。中国发挥比较优势，承继了制造和封装环节，这一举动无可厚非。

●中国并未止步于中下游，近年来上游发展略有成绩

产业发展趋于平衡、发展增速领先全球。近年来，中国集成电路三大业态呈现平衡发展趋势。2017年，中国芯片设计、制造和封装对集成电路的贡献率分别为38.32%、26.77%和34.92%，销售额增速均同比有所提高，三大产业齐头并进。同年中国集成电路产业销售额为5411.30亿元，同比增长24.80%，增速高于全球水平。

向上游芯片设计尝试，在通信、消费电子领域有所建树。手机市场上，安卓手机芯片市场主要有高通、联发科、三星、海思半导体、展讯等品牌，其中三星和海思半导体两品牌的芯片基本为自产自用，不对外销售。从市场占有率看，高通为行业龙头，主要销售高端产品，联发科及展讯次之，主要销售中低端产品。近年来，展讯、联发科势头见长，向中高端领域进军，迫使高通放弃只做高端市场的策略，转而与大唐电信旗下联芯科技等机构合作，投资近29.80亿美元建立领盛科技，主攻100美元左右的中低端手机芯片细分市场。


02政府早已对集成电路行业加以重视

本次贸易战引起了更多人对集成电路行业的重视。实际上，相关领域早已是政府经济工作的核心，并已经推出了相关政策给予支持。

2014年6月24日，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立国家集成电路产业发展领导小组，在IC设计、晶元制造、芯片封测以及基础材料方面提出中长期目标及要求，同时设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”），支持设立地方性集成电路产业投资基金，落实税收支持政策，具体包括所得税优惠政策、装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策等。截至2016年12月底，大基金累计决策40个项目，承诺投资约700亿元人民币，实际投资519亿元人民币。在大基金的带动下，地方纷纷设立集成电路投资基金，截至2017年上半年，地方政府设立的集成电路投资基金规模已超过3000亿元，促进产业的快速发展。

2016年5月，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布的《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》指出，软件、集成电路企业应从企业的获利年度起计算定期减免税优惠期，如获利年度不符合优惠条件的，应自首次符合软件、集成电路企业条件的年度起，在其优惠期的剩余年限内享受相应的减免税优惠。

在政府税收优惠、大基金推动下，中国集成电路行业企业发展迅速，中国大陆制造行业龙头企业中芯国际持股封装行业龙头长电科技，形成产业链协同发展趋势。

面对这次贸易摩擦，国人恐慌心态爆发、对中国集成电路行业表示失望，我们想提示的是：
●中国经济的发展自有规律和节奏，中国的昨天不是欧美的昨天，中国的今天也今非昔比
●中国错过了集成电路行业发展早期机遇，使得进入行业上游难上加难是事实，也不是短时间内就能解决的。但并不能因此否定在过去中国经济发展取得的成就，否定中国集成电路行业取得的成就，否定国家对集成电路行业的重视
●本次贸易战是契机，更加强化了集成电路行业在中国经济的地位，凸显了关键领域受制于人带来的痛楚。未来，中国通过《专利法》、通过大基金二期投入、通过研发环境改善等措施，或进一步促进中国集成电路行业的发展


[1]IDM，即整合元件制造商模式，又称集成制造，即厂商拥有自己的晶圆厂，能够完成IC设计、芯片制造、封装、测试甚至下游电子终端全产业链，需要雄厚资本支撑此模式，对市场反应不够迅速，优势为利润率高、技术领先。